該技術是化學拋光與機械拋光的結合，在保證材料去除效率的同時，可獲得較完美的表面。CMP技術在1995年后得到了迅速發(fā)展，大量應用于半導體產(chǎn)業(yè)，是目前機械加工中可以實現(xiàn)表面全局平坦化的技術。

　　1.2 拋光墊介紹

　　拋光墊亦可稱作拋光皮、拋光布、拋光片，是拋光的重要耗材之一(表1)。

　　表1 拋光主要耗材

　　表2拋光墊分類

　　表3 CMP拋光墊的功能

　　資料來源　

  　2.CMP拋光墊市場情況

　　CMP拋光墊主要應用于集成電路和藍寶石領域，技術壁壘高，國內(nèi)市場基本被外資壟斷。CMP耗材市場整體容量約19億美元，其中集成電路領域約15億美元，藍寶石領域約4億美元。

　　3.CMP拋光墊進展情況

　　海德CMP拋光墊項目的化學材料合成路線已基本確定，中試車間已經(jīng)建設完成，正處于設備調試階段。但終批量投產(chǎn)并無具體時間表。

　　4.潛在危險

　　拋光墊市場屬于寡頭競爭格局，進入技術壁壘極高，企業(yè)對各項技術參數(shù)的掌握和操控非一朝一夕，存在研發(fā)失敗的危險，量產(chǎn)時間表將難以確定。